新iPhone信号有救了么？苹果自研基带曝光

一直以来，每代iPhone的性能几乎都是碾压竞品的存在，A系列处理器在移动端处于巅峰。

比较尴尬的是，强如苹果却一直没有解决iPhone的信号问题，全新iPhone发布之后，关于信号的吐槽比比皆是，比如iPhone 13发布之初，就因信号差登上热搜。

对于信号问题，苹果很早就有意识到，这两年基带从英特尔改为高通，比如iPhone 13系列内置的是高通X60，当初更换之时，很多果粉抱以期待。

可是现状也都知道了，A系列处理器似乎对第三方基带芯片“天然”排斥，无奈还是得自己动手。

近日据供应链最新消息，苹果打算使用自研基带芯片，依然是台积电代工，一方面是解决信号问题，另一方面是降低对高通的需求。

据说苹果目前正在和日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对苹果自研5G基带封装，最快2024年亮相，即iPhone 15首发。

此前天风国际分析师郭明錤报告推测，苹果计划从2024年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片，对应了上述消息。